.png)
Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại Đà Nẵng
Sở Tài chính thành phố Đà Nẵng mời các nhà đầu tư quan tâm nộp hồ sơ đề nghị chấp thuận chủ trương đầu tư đồng thời chấp thuận nhà đầu tư dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại Đà Nẵng với các nội dung như sau:
Mục lục:
1. Tên dự án:
Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại Đà Nẵng
2. Địa điểm thực hiện dự án:
a) Khu đất xây dựng tại Công viên phần mềm số 2, phường Thuận Phước, quận Hải Châu, thành phố Đà Nẵng.
b) Phạm vi nghiên cứu:
- Ranh giới khu đất:
+ Phía Tây Bắc: Giáp đường giao thông nội bộ;
+ Phía Tây Nam: Giáp đường giao thông nội bộ;
+ Phía Đông Bắc: Giáp đường Như Nguyệt;
+ Phía Đông Nam: Giáp đất hỗn hợp.
3. Mục tiêu dự án:
Đầu tư xây dựng mới Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn tại Đà Nẵng (Advanced Packaging) nhằm cụ thể hóa thiết thực và quan trọng theo yêu cầu của Nghị quyết số 57-NQ/TW (ngày 22/12/2024) của Bộ Chính trị về đột phá phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia và Quyết định số 1018/QĐ-TTg của Thủ tướng Chính phủ: Ban hành Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030 và tầm nhìn 2050; thực hiện có kết quả nội dung trọng tâm trong Đề án phát triển lĩnh vực vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo thành phố Đà Nẵng về việc xây dựng nền tảng để phát triển vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo và phát triển hệ sinh thái vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo
Nghiên cứu khoa học và phát triển công nghệ trong lĩnh vực khoa học kỹ thuật và công nghệ vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo; nghiên cứu và phát triển các sản phẩm điện, điện tử công nghệ cao; kiểm tra và phân tích kỹ thuật: thực hiện hoạt động kiểm tra, kiểm nghiệm sản phẩm; cung cấp các dịch vụ kỹ thuật liên quan đến hoạt động của doanh nghiệp như lắp đặt, bảo trì, tư vấn, đào tạo và các giải pháp kỹ thuật cho sản phẩm.
|
Stt |
Mục tiêu hoạt động |
Mã ngành theo VSIC |
Mã ngành CPC |
|
1 |
Nghiên cứu khoa học và phát triển công nghệ trong lĩnh vực khoa học kỹ thuật và công nghệ Chi tiết: nghiên cứu và phát triển các sản phẩm điện, điện tử công nghệ cao |
7212 |
851 |
|
2 |
Kiểm tra và phân tích kỹ thuật Chi tiết: thực hiện hoạt động kiểm tra, kiểm nghiệm sản phẩm; cung cấp các dịch vụ kỹ thuật liên quan đến hoạt động của doanh nghiệp như lắp đặt, bảo trì, tư vấn, đào tạo và các giải pháp kỹ thuật cho sản phẩm |
7120 |
8676 |
|
3 |
Sản xuất linh kiện điện tử, bao gồm: sản xuất chất bán dẫn và các linh kiện ứng dụng điện tử khác |
2610 |
|
4. Quy mô dự án:
- Diện tích đất dự án: 2.298 m2;
- Diện tích phù hợp với quy hoạch: 2.298 m2;
- Sản phẩm, dịch vụ cung cấp: Đóng gói tiên tiến và kiểm thử trong lĩnh vực bán dẫn.za
- Công suất thiết kế: 10 triệu sản phẩm/năm
- Quy mô kiến trúc xây dựng:
+ Diện tích sử dụng đất: 2.298 m2;
+ Ranh giới sử dụng đất:
++ Phía Tây Bắc: Giáp đường giao thông nội bộ;
++ Phía Tây Nam: Giáp đường giao thông nội bộ;
++ Phía Đông Bắc: Giáp đường Như Nguyệt;
++ Phía Đông Nam: Giáp đất hỗn hợp.
- Hệ thống hạ tầng kỹ thuật: Đồng bộ hệ thống hạ tầng kỹ thuật bao gồm: hệ thống cấp điện, cấp và thoát nước, hệ thống PCCC, thông tin liên lạc, hệ thống điều hòa không khí trung tâm, hệ thống thông gió, hệ thống kiểm soát môi trường,...
- Thiết bị:
+ Trang thiết bị xây lắp: thang máy, máy bơm, hệ thống PCCC, hệ thống thông tin liên lạc, chống sét,..)
+ Thiết bị hệ thống điều hòa không khí trung tâm, thông gió, hệ thống kiểm soát môi trường,...
+ Trang thiết bị nội thất, văn phòng.
+ Trang thiết bị phụ trợ phòng Lab và Fab (máy phát điện, UPS, hệ thống server, hệ thống khí sạch, hệ thống xử lí nước thải, hệ thống xử lý.
++ Thiết bị wafer bonding (kết nối tấm wafer).
++ Máy wire bonding (kết nối dây dẫn).
++ Thiết bị fan-out wafer level packaging (FOWLP).
++ Hệ thống quang khắc (lithography).
++ Máy mạ điện (electroplating) và xử lý bề mặt.
++ Hệ thống đóng gói tiêu chuẩn (conventional packaging)
++ Các thiết bị hỗ trợ khác (Carrier removal, molding, chip handling, thermal release)
++ Thiết bị đo lường và phân tích (X-ray, SEM).
++ Máy kiểm tra (ATE - Automated Test Equipment).
5. Tổng vốn đầu tư:
1.800.000.000.000 đồng (Bằng chữ: Một nghìn, tám trăm tỷ đồng).
6. Thời hạn hoạt động của dự án:
50 năm kể từ ngày dự án được cấp có thẩm quyền chấp thuận chủ trương đầu tư.
7. Tiến độ thực hiện các mục tiêu hoạt động chủ yếu của dự án đầu tư:
Quý II năm 2025 đến Quý IV năm 2026.
8. Hình thức lựa chọn nhà đầu tư:
Chấp thuận chủ trương đầu tư đồng thời chấp thuận nhà đầu tư không thông qua đấu giá quyền sử dụng đất, đấu thầu lựa chọn nhà đầu tư.
Nguồn: https://danang.gov.vn/vi
Thông tin có trong bài viết này mang tính chất chung và chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin về quy định pháp luật. DB Legal sẽ không chịu trách nhiệm cho bất kỳ việc sử dụng hoặc áp dụng thông tin cho bất kỳ mục đích kinh doanh nào. Để có tư vấn pháp lý chuyên sâu, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi.
For more information:
📞: +84 357 466 579
📧: contact@dblegal.vn
🌐Facebook: DB Legal Vietnamese Fanpage or DB Legal English Fanpage
